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      標簽　>　Helio G80

      Helio G80

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      聯(lián)發(fā)科技Helio G80 –八核芯片組，于2020年2月3日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2個核心在2000 MHz的Cortex-A75和6個核心在1800 MHz的Cortex-A55。

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      Helio G80簡介

      　　聯(lián)發(fā)科技Helio G80 –八核芯片組，于2020年2月3日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2個核心在2000 MHz的Cortex-A75和6個核心在1800 MHz的Cortex-A55。

      　　聯(lián)發(fā)科 Helio G80 是日常移動游戲玩家的理想之選。G80 在單個八核集群中集成了一對功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU，以及六個 Cortex-A55 處理器，它們相互連接并共享一個大型 L3 緩存以提高性能。其 Arm Mali-G52 級圖形處理器可提升至 950MHz，以提高峰值性能和高度響應的用戶體驗。

      　　聯(lián)發(fā)科 Helio G80 使品牌能夠混合使用廣角、望遠鏡、微距或其他鏡頭設置的多相機系統(tǒng)，以創(chuàng)建差異化的智能手機選項。G80 以聯(lián)發(fā)科技 Helio 的幾代卓越攝影技術(shù)為基礎，包括大量硬件加速器，例如專用深度引擎、相機控制單元 （CCU）、電子圖像穩(wěn)定 （EIS） 和滾動快門補償 （RSC） 技術(shù)，可增強視頻質(zhì)量平移和超快速錄制（最高 240fps）。

      　　MediaTek Helio G80 還內(nèi)置了 VoW（語音喚醒）功能，可優(yōu)化平臺尺寸并將語音助手服務的功耗降至最低。

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      helio g80資訊

      聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

      聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充...

      2020-08-05 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio G80 1.3萬 0

      聯(lián)發(fā)科技悄悄發(fā)布Helio G80平臺，性能相當于驍龍710

      2月3日，聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝。

      2020-02-04 標簽：聯(lián)發(fā)科技驍龍Helio 6.0萬 0

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      helio g80數(shù)據(jù)手冊

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